装置概要

 

  オージェ電子分光装置:AES
  走査型電子顕微鏡:SEM
  X線回析装置:XRD
  X線光電子分光装置:XPS
  フーリエ変換赤外分光装置:FT−IR
  その他の機器

 


オージェ電子分光分析装置(AES)

Auger Electron Spectroscopy

固体表面の微小部・極表面(1μmφ以下・数10原子層)に存在する元素組成を評価できます。また、深さ方向の元素分布状態(Depth Profile)が評価できます。

	  
1/100,000mm半導体薄膜の Depth Profile
 
  
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走査型電子顕微鏡(FE−SEM)

Scanning Electron Microscope

光学顕微鏡では、1千倍の拡大観察が限界ですが、SEMによれば数10万倍以上の拡大観察が可能であり、超微細構造の観察を得意とします。また、1μm以下の微小部の元素組成分析が可能であり、特定面内に存在する元素分布状態(Mapping Profile) も評価できます。

 


           炭素材料表面の微細構造観察
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X線回折装置(XRD)

X-Ray Diffractometer

金属、セラミックなど、各種材料の結晶性評価に役立っています。特に、錆の評価や材料の内部応力・歪み評価に威力を発揮します。

 

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X線光電子分光分析装置(XPS(or ESCA))

X-ray PhotoelectronSpectroscopy

固体物質の極表面層(数10原子層)に存在する成分の定性分析や化合物の同定ができます。特に、半導体材料などのクリーンな物質表面の酸化状態評価等に威力を発揮します。


    パターニング基板の元素マッピング分析

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フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)

Fourier Transform InfraRed Spectroscopy

物質が持つ原子間振動と同一波数の赤外線が吸収されることを利用した装置であり、結合状態評価すなわち化合物の同定ができます。特に有機材料に威力を発揮します。

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その他

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「この他にも各種試験器を取り揃えておりますので、まずは、ご相談下さい。」

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